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 首頁 產品中心 機芯模組 制冷系列 Photon

Photon H615

中波HOT制冷紅外機芯組件

Photon H615中波HOT制冷紅外機芯組件內置高性能II類超晶格制冷型紅外焦平面探測器，采用SWaP設計，搭載自研圖像處理算法，具有靈敏、可靠、快速出圖等優點。支持多種數字視頻接口，適配多種定焦和連續變焦鏡頭，廣泛應用于高空瞭望、視覺增強等領域。提供SDK，簡單易用，降低二次開發成本。

  • 產品特點
  • 應用領域
  • 技術參數
  • 產品咨詢

SWaP設計，行業領先

1.尺寸低至76.5×69.2×46.6mm，重量低至359g，功耗低至6w，滿足小型化應用需求

 

高靈敏度，圖像細膩

1.噪聲等效溫差NETD低至20mK，滿足遠距離微小目標觀察需求

 

自研算法，智能成像

1.搭載全新自研圖像算法，支持寬動態、積分時間自適應，根據不同場景輸出最佳成像效果

 

快速出圖，及時捕捉

1.搭載新一代II類超晶格T2SL探測器，分辨率高達640×512，幀頻高達50Hz

2.制冷時間低至2.5min，滿足大范圍動態目標捕捉需求

 

高可靠性，經久耐用

1.平均失效時間MTTF高達20000h，工作溫度支持-40℃～+70℃，無論極地或沙漠，都能放心使用


圖像調節
電源
接口
物理特性
環境適應性
性能指標
探測器類型
II 類超晶格制冷型紅外焦平面探測器
分辨率
640×512
像元間距
15μm
幀頻
50Hz/30Hz
F#
F4.0/F5.5
響應波段
3.7～4.8μm
噪聲等效溫差
≤20mK@F4@25℃
圖像調節
亮度、對比度調整
手動模式/自動模式
極性
黑熱/白熱（默認白熱）
偽彩
支持多種
十字線
顯示/消隱/移動
圖像處理
非均勻性校正、數字濾波降噪、數字細節增強
圖像鏡像
左右/上下/對角線
電源
供電范圍
12±0.5V DC
典型功耗@25℃
穩定功耗≤6W，峰值功耗≤12W@Cameralink/穩定功耗≤7W，峰值功耗≤13W@SDI
接口
模擬視頻
PAL
數字視頻
Cameralink/SDI
串行通信接口
RS422（默認波特率115200）
同步模式
內同步（默認）/外同步/自適應同步模式
物理特性
尺寸（無鏡頭）
76.5×69.2×46.6mm
重量（無鏡頭）
364g@Cameralink/359g@SDI
環境適應性
工作溫度
?-40°C~+70°C
存儲溫度
-45°C~+75°C
隨機振動
4.16g
沖擊
后峰鋸齒波，30g，11ms（三軸六向，共18次）
MTTF
≥20000h

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