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 首頁 產品中心 機芯模組 非制冷長波系列 Turing

Turing C256

非制冷紅外機芯組件

Turing C256非制冷紅外機芯組件,采用先進256×192晶圓探測器,模組尺寸小、重量輕、功耗低,滿足SWaP3設計需求;分體式裝配更靈活,配套開發工具豐富,支持多款ARM架構SOC平臺,簡單易用,便于集成;支持圖像和溫度同時輸出,并提供多種輕量化紅外鏡頭及擴展組件供選擇;該系列產品可應用在工業、電力、安防和機器視覺等豐富領域,是低成本方案的理想選擇。

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低成本方案

1. 采用256×192晶圓級探測器,搭配3.2mm鏡頭重量僅3.5g

2. 支持多款ARM架構SOC平臺,可直接處理傳感器數據


開發便捷

1. 適配多款主流嵌入式SOC平臺,并優化ISP的圖像效果

2. 提供豐富的SDK開發接口,可快速二次開發


選型豐富

1. 視場角支持20°~90°,擴展支持DVP/MIPI/模擬視頻多種接口

2. 分體式設計,便于集成開發,支持消費、智能、安防、工業等多種行業應用


性能指標
探測器類型
氧化釩非制冷紅外焦平面探測器
分辨率
256×192
像元間距
12μm
幀頻
25Hz
響應波段
8~14μm
噪聲等效溫差
≤50mK@25℃(≤40mK可選)
圖像調節
亮度、對比度調整
手動模式/自動模式
極性
黑熱/白熱
偽彩
支持多種
十字線
顯示/消隱/移動
圖像處理
基于場景非均勻性校正/數字濾波降噪/數字細節增強
圖像鏡像
左右/上下/對角線
電源
供電范圍
3.8V~5.2V
典型功耗@25℃無擴展
≤0.35W
接 口
數字視頻
CDS2/CDS3/LVCMOS
串行通信接口
UART
擴展組件
模擬視頻
接 口/配套
直驅方案
適配HIS13516/HIS13519/NT98528/AR9201/AR9341/CV28M33等SOC平臺
測溫性能
測溫范圍
-20℃~+550℃
測溫精度
±3℃或讀數的±3%(取較大者)@環境溫度-20℃~60℃
物理特性
尺寸(無鏡頭、無擴展組件)
21×14.6mm
重量(3.2mm、無擴展組件)
≤3.5g
鏡頭型號
2mm、3.2mm、7mm、10mm、13mm
環境適應性
工作溫度
-20℃~60℃
存儲溫度
-45℃~+85℃
濕度
5~95%,無冷凝
產品認證
RoHS

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