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Turing C256非制冷紅外機芯組件,采用先進256×192晶圓探測器,模組尺寸小、重量輕、功耗低,滿足SWaP3設計需求;分體式裝配更靈活,配套開發工具豐富,支持多款ARM架構SOC平臺,簡單易用,便于集成;支持圖像和溫度同時輸出,并提供多種輕量化紅外鏡頭及擴展組件供選擇;該系列產品可應用在工業、電力、安防和機器視覺等豐富領域,是低成本方案的理想選擇。
低成本方案
1. 采用256×192晶圓級探測器,搭配3.2mm鏡頭重量僅3.5g
2. 支持多款ARM架構SOC平臺,可直接處理傳感器數據
開發便捷
1. 適配多款主流嵌入式SOC平臺,并優化ISP的圖像效果
2. 提供豐富的SDK開發接口,可快速二次開發
選型豐富
1. 視場角支持20°~90°,擴展支持DVP/MIPI/模擬視頻多種接口
2. 分體式設計,便于集成開發,支持消費、智能、安防、工業等多種行業應用
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